关于PCB保护，有几种选择。***常见的是保形涂料，其中对PCB进行涂覆，以使铜走线通常被红色或绿色涂层覆盖。对PCB进行涂层可以防止腐蚀，并且可以防止在填充电路板时焊料流到错误的位置。首先在PCB上涂覆保形涂层需要对其进行掩蔽，以免铜焊盘被涂覆。之后，通过各种方法例如喷涂或浸涂来涂覆涂层。在某些情况下，可以在填充板之后在板上涂覆保形涂层，以使组件也被涂覆。当需要更******的环境保护时（例如在海洋环境中），可以执行此操作。
用于保护电子设备的另一种方法称为球形顶部，通常在大量制造时使用。当将硅芯片直接放置在PCB上时，可以使用这种方法，因为它可以降低封装IC的成本。为了保护原始裸片，将一层密封材料放在顶部。这通常在PCB上显示为黑色斑点。
灌装和封装电路板涉及用树脂或环氧树脂涂层******覆盖组装好的PCB，从而将其******密封。该方法具有一些缺点和优点。好处之一是，PCB及其组件得到了全面的保护，免受环境的影响，除了腐蚀问题外，还免受冲击和振动的影响。灌装PCB还可以提供一定程度的安全保护复制设计。有些封装化合物设计成难以去除以及不透明，因此无法学习任何信息。如果板上存在危险电压，也可以通过灌封PCB来提高安全性。
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封装电路板的一些不利因素包括增加灌封材料的重量。如果不是不可能的话，封装也使修理不切实际。热量是另一个问题，取决于电路设计和使用的化合物。尽管大多数密封剂会散发热量，但有一些特殊的化合物包含金属氧化物，这些金属氧化物旨在传导热量，可以减少或消除热量问题。
通常在高冲击和振动可能引起诸如汽车船用或航空航天器之类的问题的地方进行封装。
如果正确使用这些方法，可能会非常有效。尽管方法涉及和完成的方法各不相同，但几乎每个PCB都具有某种形式的保护措施，以防止环境问题。在某些情况下，PCB甚至可以使用多种方法，例如，具有球形顶部的PCB，该球形顶部在板上具有保形涂层，然后被封装。
